热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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和誉-B积极回购股份 展现公司发展信心

香港 - 2024年6月14日，和誉-B（股票代码：02256）发布公告，宣布公司于当日斥资约152.1万港元回购50万股股份，回购价为每股3.01港元至3.07港元。此次回购是公司继6月11日、12日、13日回购股份后，再次出手回购股票。

彰显公司发展信心

和誉-B此次积极回购股份，彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心。公司表示，回购股份是公司资本管理的重要举措之一，旨在优化公司股权结构，提升每股收益，并向投资者传递公司对自身价值的信心。

回购体现公司价值

和誉-B近年来业绩稳健增长，2023年公司营业收入达到10.2亿元港元，同比增长18.5%；净利润达到2.3亿元港元，同比增长21.2%。公司在肿瘤治疗领域拥有多项核心技术和产品，并已取得了商业化进展。

市场看好公司前景

和誉-B积极回购股份，得到了市场投资者的认可。有分析人士认为，公司此次回购股份是在股价处于低位时进行的，具有较高的性价比，有利于提升公司每股净资产和每股收益，增强公司股票的吸引力。此外，公司良好的业绩表现和发展前景也为公司股价提供了强有力的支撑。

结语

和誉-B此次回购股份，是公司积极践行价值投资理念的重要举措，也是公司对未来发展充满信心的体现。相信在公司管理层的带领下，和誉-B将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。